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    DARPA展示會自動爆炸銷毀的芯片

    【來源】:ITHOME     【作者】:     【發表日期】:2015-9-15

          研究人員展示了一項晶片自動銷毀技術,以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬間爆裂,成為難以回復的數千個碎片,用以保護高度機密的資訊。

           美國國防先進技術研究計畫機構(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)在上周舉行的Wait, What?未來科技論壇中展示了一項晶片自動銷毀技術,以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬間爆裂,成為難以回復的數千個碎片,用以保護高度機密的資訊。


    DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(Palo Alto Research Center)進行相關技術的研究,PARC科學家則在Wait, What?上展示了研究成果,從IDG所拍攝的影片可看到,透明的晶片在瞬間爆裂成數千個碎片。

    根據IDG的報導,該晶片是以智慧型手機螢幕常用的Gorilla玻璃作為基板,透過離子交換讓它處于極大的壓力下,之后只要透過雷射的熱氣就能讓它爆裂,而且爆裂后的碎片還會持續爆裂。該技術可以應用在儲存諸如重要加密金鑰的晶片中,使用過后就會自行銷毀。

    這只是DARPA“滅跡可編程資源”(Vanishing Programmable Resources,VAPR)專案的其中一個子計畫,該專案的目的在于打造短暫的電子裝置,讓各種電子裝置能夠在可控制及管理的情況下消失,避免這些電子裝置所儲存的內容被他人所利用。

    依照VAPR專案的說明,戰場上有愈來愈多的電子裝置,從無線電、遠端感應器或電話等,它們已經成為各種行動的必要裝置,但在戰場上并不容易追蹤及回收所有的裝置,若是被敵軍撿到,就有機密或技術外泄的風險,于是打造可消失的裝置便更形重要。他們希望這些電子裝置具備正常的能力,卻能在設定的環境中即時消失或融解。